擴散焊是依靠兩母材之間界面原子相互擴散而實現結合的一種精密的連接方法，近年來隨著航空航天、電子和能源等工業部門的發展，擴散焊技術得到了快速發展。擴散焊在尖端科學技術部門起著十分重要的作用，是異形母材、耐熱合金和新材料（如高技術陶瓷、金屬間化合物、復合材料等）連接的主要方法之一。特別是對用焊接方法難以連接的材料，擴散焊具有明顯的優勢。

     擴散焊是在一定的溫度和壓力下，經過一定的時間，母材接觸界面原子間互相擴散而實現的可靠連接。具體地說，擴散焊是將兩個或兩個以上的固相材料（包括中間層材料）緊壓在一起，置于真空或保護氣氛中加熱至母材熔點以下的溫度，對其施加壓力使連接界面凹凸不平處產生微觀塑性變形達到緊密接觸，在經過保溫、原子互相擴散而形成牢固接頭的一種連接方法。

     擴散焊接頭是在較高的溫度、壓力和保護氣氛（或真空條件）的共同作用下完成的。溫度和壓力作用是使被連接表面微觀凸起處產生塑性變形而增大緊密接觸面積，激活界面原子之間的擴散，但連接壓力不能引起母材的宏觀塑性變形。

     擴散焊分為三個階段：第一階段為母材的塑性變形使連接界面接觸；第二階段為原子相互擴散和晶界遷移；第三階段為界面和孔洞消失。