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高溫合金的真空釬焊常識

（1）釬焊特點
高溫合金可分為鎳基、鐵基和鈷基3大類，它們在高溫下具有較好的力學性能、抗氧化性和抗腐蝕性。實際生產中應用最多的是鎳基合金。 

高溫合金含有較多的Cr，加熱時表面形成難以去除的Cr2O3氧化膜。鎳基高溫合金均含有Al和Ti，加熱時極易氧化。因此，防止或減少高溫合金加熱時的氧化及去除其氧化膜是釬焊時的首要問題。由于釬劑中的硼砂或硼酸在釬焊溫度下能使母材產生溶蝕，發生反應后析出的硼能滲入母材造成晶間滲入。對于Al、Ti含量高的鑄造鎳基合金，釬焊時要保證熱態的真空度不低于10-2～10-3Pa，以免合金表面在加熱時發生氧化。 

對固溶強化和沉淀強化的鎳基合金，釬焊溫度應盡量選擇與固溶處理的加熱溫度相一致，以保證合金元素的充分溶解。釬焊溫度過低，合金元素不能完全溶解；釬焊溫度過高，母材晶粒長大，即使焊后進行熱處理也無法恢復材料的性能。鑄造基合金的固溶溫度都較高，一般不會因釬焊溫度過高而影響材料性能。 

一些鎳基高溫合金，特別是沉淀強化合金有應力開裂的傾向，釬焊前必須充分去除加工過程中形成的應力，釬焊時應盡量減小熱應力。 
   
（2）釬焊材料

鎳基合金可采用銀基、純銅、鎳基及活性釬料進行釬焊。當接頭的我作溫度不高時，可采用銀基材料。銀基釬料的種類很多，為減小釬焊加熱時的內應力，最好選用熔化溫度低的釬料。用銀基釬料釬焊時可選用FB101釬劑，釬焊含鋁最高的沉淀強化高溫合金時，應用FB102釬劑，并添加10%～20%的硅氟酸鈉或鋁用釬劑（如FB201等）。當釬焊溫度超過900℃時，應選用FB105釬劑。 

在真空或保護氣氛中釬焊時，可選用純銅作釬料，釬焊溫度為1100～1150℃，接頭不會產生應力開裂現象，但工作溫度不能超過400℃。 

鎳基釬料具有很好的高溫性能，釬焊時不發生應力開裂現象，是高溫合金最常用的釬料。鎳基釬料中主要的合金元素是Cr、Si、B，少量釬料還含有Fe、W等。B-Ni68CrWB釬料與Ni-Cr-Si-B相比，可減少B對母材的晶間滲出入，增大熔化溫度間隔，是釬焊高溫工作部件和渦輪葉片的釬料。但含W釬料的流動性變差，接頭間隙不易控制。 

活性擴散釬焊釬料不含有Si元素，具有極好的抗氧化性和抗硫化性。釬焊溫度可在1150～1218℃之間根據釬料種類進行選擇，釬焊后經1066℃擴散處理，可獲得與母材性能一致的釬焊接頭。 
   
（3）釬焊工藝

鎳基合金可采用保護氣氛爐中釬焊、真空釬焊和瞬態液相連接。釬焊前都必須采用砂紙打磨、氈輪拋光、丙酮擦洗及化學清洗等方法脫脂及去除表面的氧化物。選擇釬焊工藝參數時，應注意加熱溫度不宜過高，釬焊時間要短，以免釬劑與母材發生強烈的化學反應。為防止母材列裂，經冷加工的零件焊前應進行去應力處理，焊接加熱應盡可能均勻，對沉淀強化的高溫合金，應先將零件進行固溶化處理，然后在稍高于時效強化處理的溫度下進行釬焊，最后再進行時效處理。 

1）保護氣氛爐中釬焊

保護氣氛爐中釬焊對保護氣體的純度要求很高，對于W(Al)、W(Ti)小于0.5%的高溫合金，使用氫氣或氬氣時，要求其露點低于-54℃。當Al、Ti含量增多時，合金表面加熱時仍發生氧化，必須采取如下措施；加入少量釬劑（如FB105），利用釬劑去除氧化
膜；零件表面鍍0.025～0.038mm厚的鍍層；將釬料預先噴涂在待釬焊材料表面；附加少量氣體釬劑，如三氟化硼。 

2）真空釬焊爐

真空釬焊應用的比較廣，能獲得更好的保護效果和釬焊質量，典型鎳基高溫合金接頭的力學性能見表15。對于w(Al)、w(Ti)小于4%的高溫合金，雖然表面不進行特殊預處理也能保證釬料的潤濕，但最好在表面電鍍一層0.01～0.015mm的鎳。當w(Al)、W(Ti)超過4%時，鍍鎳層的厚度應為0.020.03mm。鍍層太薄不起保護作用，鍍層太厚將降低接頭強度。也可將待焊零件放在盒內進行真空釬焊，盒中應放吸氣劑，如Zr在高溫下吸收氣體，可使盒內形成一個局部真空，從而起到防止合金表面氧化的作用。 

高溫合金釬焊接頭組織和強度隨釬焊間隙而變化，釬焊后擴散處理將進一步增大接頭間隙的最大允許值。以Inconel合金為例，采用B-Ni82CrSiB釬焊的Inconel接頭，經1000℃擴散處理1h后最大間隙值可達90um；而采用B-Ni71CrSiB釬焊的接頭，以1000℃擴散處理1h后最大間隙值為50um左右。 

3）瞬態液相連接

瞬態液相連接是將熔點低于母材的中間層合金（厚度約2.5～100um）作為釬料，在較小的壓力（0～0.007MPa）和合適的溫度（1100～1250℃）下，中間層材料首先熔化并潤濕母材，由于元素的迅速擴散，接頭部位發生等溫凝固而形成接頭。該方法大大降低了對母材表面的配合要求和減少了焊接壓力。瞬態液相連接的主要參數有壓力、溫度、保溫時間和中間層成分。加較小的壓力是為了保持焊件配合面的良好接觸。加熱溫度和時間對接頭性能有很大的影響，如果要求接頭與母材等強，并且不影響母材的性能，則應采用高溫（如≥1150℃）和長時間（如8～24h）的連接工藝參數；如果對接頭的連接質量有所降低或母材不能經受高的溫度，則應采用較低的溫度（1100～1150℃）和較短的時間（1～8h）。

中間層應以被連接的母材成分為基本成分，加入不同的降溫元素，如B、Si、Mn、Nb等。例如Udimet合金的成分為Ni-15Cr-18.5Co-4.3Al-3.3Ti-5Mo，作為瞬態液相連接用中間層的成分為B-Ni62.5Cr15Co15Mo5B2.5。這些添加元素都能使Ni-Cr或Ni-Cr-Co合金的熔化溫度降到最低，但B的降熔作用最明顯。此外，B的擴散速度高，可使中間層合金和母材迅速達到均質化。